郭台铭:8月公布在美投资计划,购东芝芯片业务还有戏
富士康董事长郭台铭周四表示,富士康将在美国进行五年期投资,估计将超过100 亿美元,将于8月初公布在美国的投资计划。郭台铭称,富士康与美国白宫一直在讨论相关问题,预计于7月底或8月初完成谈判。郭台铭还称,第一份投资协议将至少包括美国的三个州,日后还至少增加另外三个州。此外,郭台铭还表示,虽然东芝已经选出了其芯片业务的首选竞购方,但富士康仍有机会。他说:“那还不是一笔板上钉钉的交易,我相信富士康还有机会。”
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